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无铅高频焊台与普通恒温焊台的性能比较
导读：A.无铅高频焊台摒弃了传统控温烙铁所采用的电阻式陶瓷发热体的概念，即采用高频涡流发热原理（感应加热原理）。为取得一定的温度来进行焊接，必然要选择相应的加热方式，有传导、对流、辐射等，传统的控温烙铁采用传导的方式，即陶瓷发热体产生一定的热能通过接触传导给烙铁头并储能使其达到满足焊接的温度；无铅高频焊台
A.无铅高频焊台摒弃了传统控温烙铁所采用的电阻式陶瓷发热体的概念，即采用高频涡流发热原理（感应加热原理）。为取得一定的温度来进行焊接，必然要选择相应的加热方式，有传导、对流、辐射等，传统的控温烙铁采用传导的方式，即陶瓷发热体产生一定的热能通过接触传导给烙铁头并储能使其达到满足焊接的温度；无铅高频焊台则是通过在特制的感应线圈上施加400KHz的高频交变电源，使其产生一个交变磁场，这个磁场使插入其中的磁性棒——烙铁头产生涡流，同时由于趋肤效应烙铁头急速发热，因此无铅高频焊台的真正发热体的烙铁头,与普通控温电焊台相比其省略了热传导过程，消除了看似必然的温度分布梯度，因此发热更显迅速。
B. 无铅高频焊台温度感应器前置，焊接过程中烙铁头直接作用于焊接部位，烙铁头温度如何直接影响焊接品质是否良好，因此反映并控制烙铁咀尖部的真正温度是至关重要的。普通恒温焊台的传感器通常距离烙铁头头部有20mm左右的距离，其反映的温度非烙铁头嘴部实际温度；而无铅高频焊台的传感器能伸至于烙铁头的头部，敏感的反映头部温度，即焊接点的实际温度，从而使热能的补偿和关断更灵敏。
C. 基于以上A、B两点，无铅高频焊台不但适用于无铅焊接，同样也适用于大焊点焊接、快速连续焊接和规定低温焊接。不需闲置很高的温度，当感应烙铁头温度有所下降的瞬间，90W功率的加热动力使热能即刻喷薄而出，完成良好的焊接，不会因冷焊而造成连接不牢等现象。
D. 一般恒温焊台如936型，多数情况下发热芯都不是自然损坏，而是在发热体固定不够理想的状态下由人为因素造成。无铅高频焊台则采用特殊的卡口式固定方式使发热体（感应线圈）与手柄握把科学地固定成一体，从而避免了因为扭动烙铁头或发热体而造成引丝折断或电路短路现象
二、TOP-936焊台原理图及分析：
TOP-936A型焊台系以低电压工作的手工焊接工具。它具有可调温、恒温及防静电的功能。烙铁精致、小巧，头部尖细，特别适合手工焊接微小型电子元器件。因此在手机等数码产品维修业中有着广泛的应用。社会保有量大。借维修之际。本人剖析了该焊台的电路如附图所示。
一、 电路工作原理
经变压器T变压后的AC24V电压经D3、D1半波整流、C4滤波后；在C4两端形成18V左右的直流工作电压。该电压正端加在运放U1 LM358N的⑧脚；负端经R1限流后加在U1的④脚，供运放U1作电源工作电压。该18V电压经R10、R1限流，Z2、Z1稳压；并在Z2、Z1的中点向U1的反相输入端②脚及烙铁电源输出插接件JIK5P的⑤脚提供一个“基准”工作电压。又通过R10、R4在JIK5P的④、⑤两脚间向烙铁内的热电偶提供一个工作电流回路。当烙铁温度变化时烙铁内的热电偶电动势发生变化，经R5在U1A的②、③间形成一个随温度变化而变化的电压差。在R10、R13／／RW1、Z4、Z1、R1回路中，稳压二极管Z2与Z4形成的压差加在R13／／RW1两端，通过调节RW1改变U1B反相输入端⑥脚的电
压值。也即调节了烙铁的设定温度，实测RW1上端的电压为15.3V；下端的电压是10.8V(以U1的④脚为参考零电位。下同)。R6和微调可变电阻WT构成负反馈回路，用以调节运放U1A的放大增益，从而调节烙铁的温度跟踪性能。
CZ ／JIK5P中的④、⑤连接端子接TOP-936A电烙铁内的热电偶。从图中给定的元件参数可以算出，流过CZ④⑤两端的电流约为0.17mA，在其两端形成的电压差为9.35mV～27.3mV(视烙铁温度不同而异，温度低，电压差小；反之，压差大)，经U1A线性、比例放大后从U1A的①脚输出，经R7加至U1B的同相输入端⑤脚，经与U1B的反相输入端⑥脚的电压比较后输出相应的“高、低”控制电压，去控制Q1的截止、导通；从而控制双向可控硅Q2的开或关，也即控制了烙铁的加热与否。调节温度调节电位器RW1的阻值大小，就改变了U1B⑥的电压设定值，也即改变了设定烙铁的加热温度。
U1B、R15、Z3、Q1、R16、R17、D1 构成双向可控硅Q2的驱动触发电路。当烙铁的温度低于设定温度时，由R4、Rj5加于U1A同相输入端③脚的电压与其反相输入端②脚的电压的差值最小，经U1A放大后输出的电压也相对最低，此电压加在U1B的同相输入端⑤脚上，由于此时该电压低于U1B反相输入端⑥脚的设定电压，所以U1B⑦脚输出低电位，Q1导通；双向可控硅被触发导通，烙铁被加热，加热指示灯LED1一同被点亮，指示烙铁工作于加热状态，随着加热时间延长。烙铁温度升高，内置热电偶电极电位同时线性增大。这样U1A②、③脚的压差也同时增大；导致①脚输出的电压也成比例增大；当⑤脚电压高于⑥脚设定电压时U1B翻转，输出高电平，Q1截止，可控硅Q2过零关断；烙铁停止加热；指示灯LED1熄灭。随着停止加热时间延长，烙铁温度再次降低，烙铁内热电偶热电势同时降低，当低至设定温度时，电路状态再次翻转，烙铁又被加热。如此不停地重复上述过程，使烙铁稳定在设定温度。 二、维修实例【加热焊台,】
1.接通焊台开关，发光二极管不亮。电烙铁无反应。
首先判断是焊台故障还是烙铁体本身故障。用万用表测焊台CZ①、②两端的输出电压。表针不动，即焊台无电压输出。再测烙铁加热丝是好的，测烙铁内的热电偶电阻已断路。因热电偶与加热丝组合成一体，无法分别更换，故用相同烙铁芯更换后修复。 2.接通焊台开关，发光二极管不亮，电烙铁无反应。
分别测量烙铁体热电偶与加热芯电阻均完好。再测量焊台电源进线两端已开路，说明焊台本身有故障。拆开焊台沿着电源进线检查，保险丝完好；电源变压器完好，而是电源线呈断路状态，用三芯电源线更换后修复。
小结：修复此类焊台可用下述方法快速判断是焊台故障还是烙铁本身故障，做到有的放矢，事半功倍。方法是：当焊台通电后无反应，先将烙铁从焊台上拔下。用镊子短路CZ的④、⑤两端。此时焊台的指示灯若点亮说明焊台是好的，故障在烙铁上；否则为焊台本身有故障。
热风焊台使用方法
注意事项：
1. 使用前必须接好地线，以备泄放静电。
2. 焊台前端网孔不可接触金属导体，否则会导致发热体损坏甚至使人体触电。
3. 电源开关打开后一般风力调节在4-5档，温度调节在4-5档，但是温度和风
力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏。
4. 使用结束后注意冷却机身，关电后不要迅速拔掉电源，等待发热管吹出冷风
即可。
使用方法:
1. 将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。
2. 切忌温度和风力不要太大。
吹焊贴片集成：
1. 在芯片的表面涂放适量的助焊剂。
2. 待温度和气流稳定后，用热风枪对着元器件各排引脚均匀加热10-20S后，待
底部的锡珠完全溶解并用镊子夹住贴片元件，摇动几下将其取下。
3. 对锡点加锡刮平。
焊接贴片集成：
1. 将元器件各引脚加锡，将贴片集成放在焊接位置，用镊子按紧。
2. 用风枪均匀加热，待锡焊融化后停止加热。
3. 焊接完毕后检查是否存在虚焊或短路现象，用电烙铁对其补焊并排除短路点。
热风枪的使用技巧和使用方法
去CPU
在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？
主板断线处理方法
主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让
CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了把为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多其他主板大片都没有断线和掉点呀这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了把！
去焊
去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！
吹焊
吹焊CPU是常常会出现短路换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净在涂上助焊剂IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！【加热焊台,】
补焊技巧
你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就底，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定他的使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了哈哈看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好CPU不管断多少线和掉多少点哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较高为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点可是998就不容易了因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点都是知道大概的位置去吹焊CPU你要知道CPU下面是一 接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点用了2个小时不用胶固定一下就搞定了，我讲讲我的经验，掉点的先挖出点来在用锡浆添满他，接线把断线的
地方绝缘漆刮出1.5CM长在度锡把线焊好我用的线是最细的漆包线，在把断线的点窑里添平锡浆这样就接好了开始焊CPU，8088CPU位置好定的可是998的位置就不好定了，你在那一个没有折下CPU的998主板看看它那CPU的位置在那里在把你接好线的主板CPU位置定好呀热风枪的风量要小温度自己掌握一般在270-280度就可以了，主板上不要涂助焊剂在CPU上涂助焊剂（注意在开始接线是要用吸锡线把主板CPU位置上的多余的锡要吸净在接线，这样就不会出现不平的现象了定位就好定了）定好位了在焊接时不要用任何东西去帮CPU不让它动在焊接时CPU下面的锡融化了有一点微小的动或不动，CPU有一点微小你能看出来那成功率就小了你在焊接时看不出CPU动哈哈那你成功了！
热风焊台的使用方法
热风枪使用经验
手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。
1、正确使用热风焊接方法
热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。
（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。
（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。【加热焊台,】
2、焊接温度的调节与掌握
（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。
（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。
①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。
②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。
③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。
除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是
63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚， 不会依附于印制板。
热风焊台和936焊台价格
907焊台和高温焊台价格
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。
936焊台的功能
防静电功能：主要是防止精密芯片焊接被静电击穿。
休眠功能：节能，延长烙铁头寿命。
数码显示温度：方便调节。
密码锁定温度：防止工人随便更改温度设置。
温度控制范围通常为200℃～480℃，常见的型号为 936,FX-888,例如 HAKKO FX-888，ULMAY936A，等。
热风拆焊台
和恒温焊台相比，多配了一支热风枪，以便于拆焊工艺，控制温度大概也为200℃～480℃，常见的型号为 850，850D等，850D带有温度数显表头，例如HAKKO850,HAKKO850D，ULMAY850，ULMAY850D等。
高频无铅焊台
一般采用高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接，功率一般高达120W-200W，常见型号为951，2000 例如 HAKKO FX-951，ULMAY-2000等。
帆与航高频焊台主要特点：
1.【功率足，升温及回温迅速，高频涡流加热（电磁感应发热），自动休眠，密码式锁定管理】
2.【比恒温焊台类好用（电流通过电阻时发热,焊接时实际功率要比原标的要低）】
一：高频涡流电焊台和普通恒温焊台区别
A：电磁式焊台采用高频涡流加热原理，使烙铁头本身发热，消除热传导过程，减小热量损耗，使升温和回温速度迅速。
当发热芯通以380K的高频交流电后，发热芯线圈中便会产生交变的磁场，此时装在发热芯前端的烙铁头便会有磁力线穿过（如图1），由于磁场强度的变化，在烙铁头部位便会产生环形闭合状的感应电流（如图2），这一感应电流叫做涡流，由于电流具有热效应，因此烙铁头发热，温度迅速升高。
B：无铅高频焊台温度感应器前置，焊接过程中烙铁头直接作用于焊接部位，烙铁头温度如何直接影响焊接品质是否良好，因此反映并控制烙铁咀尖部的真正温度是至关重要的。普通恒温焊台的传感器通常距离烙铁头头部有20mm左右的距离，其反映的温度非烙铁头嘴部实际温度；而无铅高频焊台的传感器能伸至于烙铁头的头部，敏感的反映头部温度，即焊接点的实际温度，从而使热能的补偿和关断更灵敏。 C：基于以上A、B两点，无铅高频焊台不但适用于无铅焊接，同样也适用于大焊点焊接、快速连续焊接和规定低温焊接。不需闲置很高的温度，当感应烙铁头温度有所下降的瞬间，90W功率的加热动力使热能即刻喷薄而出，完成良好的焊接，不会因冷焊而造成连接不牢等现象。
D：一般恒温焊台如936型，多数情况下发热芯都不是自然损坏，而是在发热体固定不够理想的状态下由人为因素造成。无铅高频焊台则采用特殊的卡口式固定方式使发热体（感应线圈）与手柄握把科学地固定成一体，从而避免了因为扭动烙铁头或发热体而造成引丝折断或电路短路现象.
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