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　　4、主板FPC布局非常紧凑，充分利用主板空间。小板上面的一体化音腔，体积更大了，断开电源排线，就可以拆卸主板了。

　　5、拆卸主板后可以轻松取下摄像头等配件，底部小板上耳机孔与Type-C接口带防水胶圈，防水功能得到提升。

　　6、下图为荣耀9所有元器件大合影全家福，包括16个螺丝钉。

　　以上就是荣耀9拆机全过程，拆解需要从3D玻璃后壳入手，由于该机机身四周没有固定螺丝，后盖通过胶粘与金属中框固定，因此拆机难点主要在后盖。不过，从拆机来看，只要加热下后盖，借助吸盘拆卸玻璃后盖难度也并不大。

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