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SMT设备工程师
审核批准：
姓名：个人简历网
目前所在：
萝岗区
年 龄：
26
户口所在：
湖北
国 籍：
中国
婚姻状况：
未婚
民 族：
汉族
培训认证：
未参加
身 高：
175 cm
诚信徽章：
未申请
体 重：
65 kg
人才测评：
未测评
我的特长：
求职意向
人才类型：
普通求职
应聘职位：
工程/设备工程师：SMT工程师;ME工程师
工作年限：
4
职 称：
高级
全职
可到职日期：
随时
月薪要求：
2000--3500
希望工作地区：
广东省,广州,
工作经历
建兴光电科技（广州）有限公司 起止年月：2009-07 ～ 至今
公司性质：
所属行业：
担任职位：
SMT工程师
工作描述：
负责SMT设备维护及保养，贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3. 印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.
离职原因：
顺达电脑厂有限公司 起止年月：2007-07 ～ 2009-01
公司性质：
所属行业：
担任职位：
SMT工程师
工作描述：
主要负责SMT印刷机（MPM2000.3000）、贴片机（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。 离职原因：
富士康 起止年月：2005-10 ～ 2007-03
公司性质：
股份制企业 所属行业：
担任职位：
SMT助理工程师
工作描述：
负责SMT设备维护及保养，贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.
离职原因：
恩斯迈电子 起止年月：2004-05 ～ 2005-09
公司性质：
股份制企业 所属行业：
担任职位：
SMT技术员
工作描述：
主要负责SMT印刷机（DEK）、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。
离职原因：
换新环境
志愿者经历
教育背景
毕业院校：
湖南工业科技职工大学
最高学历：
大专 获得学位:
毕业日期：
2005-06
专 业 一：
电子技术
专 业 二：
起始年月
终止年月
学校（机构）
所学专业
获得证书
证书编号
2002-09
2005-07
湖南工业科技职工大学
电子技术
毕业证
507785200506000100
语言能力
外语：
英语 一般
粤语水平：
较差
其它外语能力：
国语水平：
一般
工作能力及其他专长
负责SMT设备维护及保养，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.
自我评价
本人勤奋好学，工作认真，能吃苦耐劳。为人诚恳，性格开朗，有主见，有较强的团队合作精神和敬业精神，善于在实践中学习，能适应不同的工作环境。
如果我有幸能成为贵单位中的一员，我将尽自己的全部努力将工作做好，和贵公司一起创造更美好的明天。
工艺工程师
北京市远东德力电子有限公司
Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,Ltd
SMT工程师试题
姓名:______________
分数:
一、填空题 （每空1分，共计30分）
1、 表示，它的基本单位 ，之间的转换关系是1F= UF= PF。
2、 电容在电路中的主要作用： 、 、 、 、 等。
3、 YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及
PCB最大尺寸是: MM。
4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。
5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类： 、 、 。
6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM； 吸嘴对应二极管元件吸着最佳。
7、3216器件单点胶水直径 mm，高度 mm；
8、SMT 。
9、YV 为3216为4532电容。
二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好 D.低温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005
B.1608
C.6432
D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( ) A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
7.欧姆定律:( ) A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682
B.686
C.685
D.684
9.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
10.OFP,208PIC引脚距离:( ) A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
11.钢板的开孔型式:( ) A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
15.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验
C.机器视觉检验（AOI） D.以上皆是
E.以上皆非
16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( ) A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度
C.根据前一工令设定
18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( ) A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
19.机器的日常保养维修须着重于:( ) A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( ) A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( ) A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.游标卡尺 A.a,c,e
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
D.a,b,d
e.坐标机
B.a,c,d,e C.a,b,c,e
23.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 A.a,b,c
b.测量PCB之坐标值
B.a,b,c,d
c.测零件长,宽
D.测尺寸
D.a,b,d
C,b,c,d
24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm
b.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( ) a.BOM A.a,b,d
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
D.a,c,d
B.a,b,c,d C.a,b,c
26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( ) A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
27.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( ) a. 10p30% A.b,d
3
b. 10p10% B.a,b,c,d
3
c. 10p5% C.a,b,c
3
d. 10p1% D.b,c,d
3
28.量测尺寸精度最高的量具为:( ) A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( ) A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
31.异常被确认后,生产线应立即:( ) A.停线
B.异常隔离标示【smt工程师】
C.继续生产
D.知会责任部门
32.标准焊锡时间是:( ) A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
33.清洁烙铁头之方法:( ) A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( ) A.457
B.456
C.455
D.454
35.国标标准符号代码下列何者为非:( ) A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
36. 现代质量管理发展的历程:( )
A.TQC-TQM-TQA B.TQA-TQM-TQC C.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM 37.SMT贴片排阻有无方向性:( ) A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
38. 电流与电压的关系是:( ) A.成反比
B.成正比
C.不一定
D.不确定
39.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( ) A.a(22,-10) c(-57,86) C.a(-22,10) c(-57,86) 40.ABS系统为:( ) A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标【smt工程师】
B.a(-22,10) c(57,-86) D.a(22,-10) c(57,-86)
41. 电阻与导线之截面积之关系:( ) A.无关系
B.成反比
C.关系不确定
D.成正比
42. 74HC00为何种逻辑闸组成:( ) A.NOT
B.NOR
C.NAND
D.XOR
43.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( ) A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( ) A.6.5
B.6.75
C.7.0【smt工程师】
D.6.85
45.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( ) A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其
编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分) 1.剥线钳有:( ) A.加温剥线钳
B.手动剥线钳
C.自动剥线钳
D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:( ) A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ) A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ) A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
5.模块化机器可以贴装哪些零件:( ) A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
6.QC分为:( ) A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ) A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
8.SMT贴片工艺有哪些形态:( ) A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
9.迥流焊炉的种类:( ) A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
C.laser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
10.SMT零件的修补工具为何:( ) A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
11.目检人员在检验时所用的工具有:( ) A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ) A.将所有电源开关 C.将机器电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ) A.布
B.耐龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
14.造成品质变异主要原因:( ) A.人员 A.数据编列
B.机器
C.材料
D.方法
E.信息
E.规格完整
15.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善
B.方针管理
C.品管组织
D.品质分工
四、综合题：（每题5分，共计40分）
1、 设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？
2、 在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？
3、 生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？
4、 说明SMT贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领？
工程師詴題
一.填空題
1.5S指整理、整頓、清潔、清掃、素養
2.目檢標準中規定CHIP零件腳偏移焊盤拒收，SMT停線項目定義：2H內總合格率小於即停線，異常項目中定義，1H內有相同NG即為異常
3. Siemens貼片機開機條件為：進電電源 3*380 V,氣壓 6-8 Bar,溫度，濕度 噪音 分貝
4.表面元器件包裝形式有：tape卷裝 管裝 Tray盤
5. HS60共分 四 個區 四個貼片頭 四個Componert,每個Componente有 72 個Track,HF每Component table有 個Track,其中MTC2塔1可放 30 盤Tray.塔2可放 盤Tray
6.DEK印刷機所用刮刀角度范圍為45-70 按材質分刮刀一般分 橡膠 和 鋼 兩種
7.Reflow Profile 可分四個溫區，分別是預熱區 恆熱區 熔錫區 冷卻區
8.Siemens HS60機器貼片時其air kiss 應為 0.15-0.2 Bar,棄料時其air kiss值應為 0.2-0.25 Bar
9.DEK印刷機可辯識精度為 0.1 mm,可印刷之機板厚度為 0.2-6 mm
10.有鉛錫膏熔點為 183℃ ，無鉛錫膏熔點為217℃
二.選擇題
1.貼片機正確開機步驟為（ A）
A.總氣源-真空泵-MTC2-機器電源 B.總氣源-真空泵-機器電源-MTC2
C.真空泵-總氣源-MTC2-機器電源 D.機器電源-MTC2-真空泵-總氣源
2.貼片機上共有哪幾個按鍵（ ABD ）
A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button
3.程式名稱包括有（ AD ）
A.廠商簡碼 B.制作日期 C.制作人名 D.機種名稱
4.Tape Feeder選用依據（ C ）
A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度
5.CAD檔必需的資料包括（ AB ）
A.Component BXlyl Angle C.component shope D.Component Description
6.HS60是用哪幾個Gantry來照fiduel的（ D ）
A.Gantry1.2.3.4 B.Gantry1.2 C.Gantry3.4 D.Gantry2.4
7.RV-Head在貼片時從質板方向看，其star旋轉方向是（ A ）
A.順時針方向 B.逆時針方向
8.印刷時在鋼板上的錫膏直經約為（ B ）
A.8 B.1.5公分 C.1公分 D.0.5公分
9.鋼刮刀使用次數為（ C ）萬次後需換新刮刀
A.8 B.16 C.20 D.24
10.DEK印刷之基板最大為（ A ）
A.508*508 B.735*735 C.250*250 D.350*350
三.簡答題
1.開機時出現software booting,且機器啟動不起來，一般是什麼原因造成的？詳述
答:此現象通常為MC與SC通訊故障造成,一般原因如下:
1.MC或SC軟件出現故障,至使兩者不能通訊.
2.MC或SC硬件出現故障,至使兩者不能通訊.
3.借以傳輸的工具(如網線,交換器)出現故障,造成不能通訊.
2.請問如果（HS60）Gantry 4原點不準， Gantry 4會貼片偏移嗎？Gantry 1 會貼片偏移嗎？如果Gantry 1 原點不準那它會貼片偏移嗎？Gantry 4 會不會偏移？為什麼？
答:Gantry4原點不準, Gantry4貼片不會偏位,但Gantry1會貼片偏位,因為機器是識別板子mark數據來貼片的,沒有修正值故會貼片偏移.同理, Gantry1原點不準,貼片可能偏移,但此時Gantry4不會貼偏.
3.為什麼機器測真空時，既要測close值，又要測open值？
答:1.因為各種Nozzle均有一定的測量標值,所要求的close與open差值應高於其Nozzle的標值,否則機器不能工作.
2.因各地區的大氣壓值不同,故需測close與open差值.
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